Philips-MRD-130-Service-Manual.pdf
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1、CLASS 1 LASER PRODUCT Service Service Service Impresso no Brasil Sujeito a alteraes Todos os Direitos Reservados 4806 725 27202 DVD Receiver 06/2006 ServiceManual ContedoPgina Localizao de Paineis.2 Especifi caes Tcnicas.3 Ajustes.4 Manuseando comp. SMD.5 Instrues de Segurana.6 Cdigos de Regio.7 Ins
2、trues de Manuteno.8 Instrues de Desmontagem.10 Diagrama em Bloco.12 Diagrama de Conexes.13 Painel Teclado.14 Painel Tuner.18 Carregador DVD.22 Painel Principal.24 Painel Power+PH1+PH2.30 Vista Explodida.33 2MRD130 /78 RDS x)controle de volume(redocnEyratoR xEntrada Aux xSada Digital xSada Line xnacs
3、ev i ssergorP x)V022/011(Alimentao LOCALIZAO DOS PAINEIS VARIAES DE VERSO: Tipo / Verso MRD130 Funes 50 - 60Hz Consumo. 110 W Deimenses (l x p x a) .435 x 53 x 359 (mm) Peso. 5.58 kg ALTO-FALANTES FRONTAIS Alto-falantes Frontais/Traseiros Sistema. 1 ways Impedncia. 4 Drivers alto-falantes.3” relao t
4、otal com peso Resposta de Frequncia. 160 Hz 20 kHz Dimenses (l x p xa) .90 x 92 x 90 (mm) Peso. 0.53 kg (cada) (Os alto-falantes frontais so protegidos magneticamente) ALTO-FALANTES Sistema.1 way Impedncia. 4 Drivers alto-falantes.3” relao total de woofer com peso Resposta de frequncia. 160 Hz 20 kH
5、z Dimenses (l x p xa) .90 x 92 x 90 (mm) Peso. 0.53 kg SUBWOOFER PASSIVO Impedncia. 4 Drivers Alto-falantes. 6.5” woofer Resposta de frequncia. 45 Hz 2kHz Dimenses (l x p xa) .220 x 212 x 350 (mm) Peso. 3.57 kg As especificaes podem ser alteradas sem prvio aviso 4MRD130 Gerador de udio ex. PM5110 Gr
6、avador Use um Cassete Universal de Teste CrO2 Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT ou um Cassete Universal de Teste Fe Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700
7、B L R DUT CD Use um disco de sinal de udio (Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Antena Loop ex. 7122 707 89001 Tuner AM (MW,LW) Para evitar interferncias
8、atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz). Gerador de RF ex. PM5326 Ri=50 Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Gera
9、dor de RF ex. PM5326 Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz). Ri=50 Tuner FM AJUSTES 5MRD130 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
10、 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 6MRD130 INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Po
11、r retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drasticamente assim que removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoo do Componente Como o caso de
12、 qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser danifi cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibi
13、lidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
14、 Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar.
15、 O fl uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo do (LF)BGA. Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda. R
16、ecolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfi l de t
17、emperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no danifi car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura. Mais informaes Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: ( neces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regie
18、s). Aps o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so montados com solda sem chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHILIPS (impresso no painel ou em uma
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Marshall-9100-62-02-Schematic电路原理图.pdf

