sennheiser_um3051 电路图.pdf

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1、EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 1 EM 3031-U (Art.-Nr. / Cat no. 04555) EM 3032-U (Art.-Nr. / Cat no. 04556) EM 3532-U (Art.-Nr. / Cat no. 04400) EM 3031-V (Art.-Nr. / Cat no. 04365) EM 3032-V (Art.-Nr. / Cat no. 04201) Sennheiser electronic GmbH a thorough knowledge of the subject area is assumed. - T

2、echnical data This section lists the technical data of the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport receivers. - Measuring and test equipment Here, all the service tools that are necessary for alignment, repair or frequency changes are listed. - System overview The function of the assemblies within th

3、e EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport receivers are described in this section. - Service instructions This section describes general testing, testing of the reception qualities, alignment and troubleshooting, error messages, and hints for troubleshooting. In addition, measures are described to lo

4、cate defective components. - Changing the receiving frequencies Here, detailed information is given on programming the receiving frequencies via the service/programming socket. This section also describes how to change the receiving frequencies within the defined switching bandwidth, outside the swi

5、tching bandwidth and how to replace the tuner assembly. - Test and alignment instructions This section describes the test set-up, the localisation of assemblies and the test and adjustment instructions (with oscillograms for signal tracing). - Schematics This section contains all wiring diagrams, ci

6、rcuit diagrams and block diagrams of the assemblies of the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport receivers. - Modifications Technical modifications affecting the content of this service manual will be distributed to the users as service information. EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 5 1.2 SERVICE-KONZE

7、PT 1.2.1 MIKROPORT MODULE Einige der Leiterplatten sind als mehrlagige Platinen aufgebaut und knnen durch einen unsachgemen Reparaturversuch irreparabel beschdigt werden. 1.2.2 SERVICE-ANLEITUNG Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Mglichkeit bie- ten, die wichtigsten Reparatur- und Abgleich

8、arbeiten ausfh- ren zu knnen. Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden ausgehndigt werden. 1.2.3 REPARATUR a) Ist eine Reparatur durch Baugruppentausch vorgesehen, ist sie in dieser Art durchzufhren. - ZF-Modul, Schalt-Modul, HDP-Modul, Prozessor-Modul, Anzeige-Modul b) Wenn keine R

9、eparatur durch Baugruppentausch vorgese- hen ist, ist das Gert unter Zuhilfenahme der Service- Anleitung auf Bauteileebene zu reparieren. - Hauptplatine c) Wenn eine Reparatur durch Baugruppentausch oder durch Reparatur auf Bauteilebene vorgesehen ist, liegt die Verfah- rensweise im Ermessen des Ser

10、vice-Technikers. - Tuner-Modul d) Ein schneller Service fr diese Gerte bedeutet, da alle Module der Ersatzteilliste vorrtig sind. Diese knnen ber den Sennheiser Service bezogen werden. 1.2.4 SMD (Surface Mounted Devices) Die Leiterplatten der Mikroport Empfnger EM 3031, EM 3032 und EM 3532 sind weit

11、gehend mit Chip-Elementen (SMD) bestckt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein SMD mechanisch zerstrt werden, ist es erforderlich, dieses Bauele- ment zu ersetzen. SMD werden direkt auf die dafr vorgesehenen Ltflchen geltet. Hierfr besitzen sie ltfhige Stirnkontaktierungen, die weitgehend hit

12、zeunempfindlich sind. Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben einer Pinzette und einem normalen temperaturgeregelten Lt- kolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopfltspitze PT-H 7 oder 0,8 mm Langkopfltspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut rckschlagfreies Absauggert und 1,2 mm Ent

13、ltlitze vorhan- den sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe. Die Ltzeit ist so kurz wie mglich zu halten, damit die Leiter- bahnen nicht beschdigt werden. Besonders beim Auslten der Bauteile ist darauf zu achten, da die Leiterbahnen nicht abgehoben werden. Danach ist die Auflageflche der Bauteile von Lt

14、resten zu subern. Um mechanische Spannungen in den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten der ersten Ltstelle die gegenberliegende Seite anlten. Eine Wiederverwendung eines bereits ausgelteten Chip-Bau- elementes ist nicht zulssig. Dies gilt auch dann, wenn es offensichtlich fehle

15、rfrei ist, da durch die mechanische Bean- spruchung beim Ein- und Auslten eine Beschdigung nicht ausgeschlossen werden kann. Die SMD werden als Ersatzteile in Packeinheiten von je 50 Stck geliefert. Die Lagerbehlter mssen verwechslungs- sicher gekennzeichnet sein, da nur dadurch eine Unterschei- dun

16、g der Bauteile mglich ist. 1.2 SERVICING 1.2.1 MIKROPORT ASSEMBLIES Some of the printed circuit boards are multi-layer PCBs and can be irreparably damaged by improper repair or handling. 1.2.2 SERVICE MANUAL This service manual is intended for technicians to enable them to carry out the most importa

17、nt repairs and alignments. If necessary, the manual can also be given to the customer. 1.2.3 REPAIR a) If repair is to be carried out by replacing an entire assembly, it must be carried out as follows: - IF assembly, Diversity assembly, HDP assembly, Processor assembly, Display assembly b) If repair

18、 is not to be carried out by replacing an entire assembly, the device must be repaired at the component level using the service manual. - Main printed circuit board (PCB) c) If repair is to carried out either by replacing an entire component or by a repair at the component level, this is at the disc

19、retion of the service technician. - Tuner assembly d) Fast service means that all assemblies on the spare parts list have to be held in stock. They can be ordered from the Sennheiser Service Department. 1.2.4SMDs (Surface Mounted Devices) The PCBs of the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport receiv

20、ers are predominantly populated with surface mounted devices (SMDs). Any SMD damaged during handling must be replaced. SMDs are directly soldered onto the provided substrate lands. Their end caps have a solderable coating and are largely insensitive to heat. To replace SMDs, the following tools are

21、needed: in addition to a pair of tweezers and a normal, temperature-controlled soldering iron (e.g. Weller with a 0.8 mm flat-headed soldering bit PT-H 7 or a 0.8 mm long-headed soldering bit PT-K 7), you should have a suction device that is absolutely blow-back proof and a 1.2 mm unsoldering wire.

22、It is also advisable to use a magnifying glass. The soldering time should be kept as short as possible to ensure that the conductors are not damaged. Especially when unsoldering the components, care must be taken that the solder tracks are not lifted off. After soldering, the contact surface of the

23、components must be cleaned from solder residue. To avoid mechanical stress within the components, solder one side first, then wait until this joint has cooled down before soldering the opposite side. It is not permissible to reuse components that have previously been unsoldered, even if the componen

24、t looks faultless. During soldering and unsoldering, the component is subject to thermal stress, so damage cannot be excluded. SMDs are supplied as spares in packs of 50. Containers used to stock parts have to be unambignously labelled, as it is otherwise not possible to distinguish the components.

25、EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 6 2 KURZBESCHREIBUNG Die HF-Empfnger EM 3031, EM 3032 und EM 3532 bieten dem professionellen Anwender hohe Betriebssicherheit, ein- fache und komfortable Bedienung, die in Verbindung mit den passenden Hand- bzw. Taschensendern drahtlose Tonber- tragung in Studioqualitt

26、mglich machen. Durch den Einsatz von PLL- und Mikroprozessortechnik und durch das patentier- te Rauschunterdrckungsverfahren HiDynplus bertreffen die- se bertragungsanlagen den Rauschabstand und die Dynamik moderner CD-Produktionen. Die True-Diversity-Technik der Empfnger EM 3031, EM 3032 und EM 353

27、2 mit zwei getrenn- ten Empfngerzgen sichert einen strungsfreien Betrieb und minimiert die Drop-Outs in der HF-bertragung. Der Einsatz mehrerer Empfnger EM 3031, EM 3032 und EM 3532 ist eine kostengnstige Alternative zu technisch aufwen- digen und teueren Mehrkanalanlagen. 2.1 VARIANTEN EM 3031, EM

28、3032 und EM 3532 unterscheiden sich dadurch, da beim EM 3032 und EM 3532 in einem Gehuse zwei getrennte True-Diversity-Empfnger untergebracht sind. Die- se zwei Empfnger werden von einem gemeinsamen Netzteil und ber ein gemeinsames Antennenpaar (Antennenweiche integriert) versorgt. Der EM 3532 ist m

29、it einer DC-Speise- buchse versehen, besitzt erweiterte Bedienfunktionen und kann mit der Software SMCD ber einen Personalcomputer ferngesteuert werden. 2.2 MERKMALE PLL-Mikroprozessorsteuerung, programmierbar Rauschunterdrckungssystem HiDynplus Hohe bertragungssicherheit (True-Diversity-Empfang) ei

30、nfache und komfortable Bedienung Anzeige des Batteriestatus bei Betrieb mit entsprechenden Sendern Eine Hheneinheit im 19“-Gehuse Speisespannung fr externe Antennenverstrker 2 BRIEF DESCRIPTION With the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 receivers, Sennheiser offers the professional user high quality RF r

31、eceivers with a high level of operational reliability and ease of use. The EM 3031, EM 3032 and EM 3532 receivers together with the suitable hand-held and pocket transmitters permit wireless sound transmission with studio quality. Due to further optimised PLL and microprocessor technology and the Se

32、nnheiser patented HiDynplus noise reduction system, these transmission systems surpass the signal-to-noise ratio and dynamic range of modern CD productions. The true diversity technology of EM 3031, EM 3032 and EM 3532 receivers ensures interference- free transmission and minimises drop-outs during

33、the RF trans- mission. Especially for small television studios and theatres, the simultaneous use of several EM 3031, EM 3032 and EM 3532 receivers is an economical alternative to technically more sophisticated and therefore more expensive multi-channel systems. 2.1 VARIANTS The EM 3031, EM 3032 and

34、 EM 3532 differ in the fact that the EM 3032 and EM 3532 contains two complete true diversity receivers in a single 1 U rack housing. These two receivers are powered by a common mains power supply unit and via a common pair of antenn (antenna splitter integrated). The EM 3532 is equipped with a DC s

35、upply socket; its range of functions has been extended, a remote control function via PC has been implemented. 2.2 FEATURES PLL microprocessor control, programmable HiDynplus noise reduction system High transmission reliability due to true diversity reception Ease of use LOW BATT indicator for trans

36、mitter battery status (only with certain transmitters 19 1 U housing Supply voltage for external antenna boosters EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 7 3 BEDIENUNGSELEMENTE 3.1 FRONTSEITE 1Kopfhrerausgangsbuchse (6,35 mm Klinke) 2Lautstrkeeinsteller fr Kopfhrerausgangsbuchse 3Feldstrkeanzeige in V (RF) 4H

37、ubanzeige (DEV) 5Senderbatterie-Statusanzeige 6Anzeige des aktiven Diversity-Kanals (ANT A) 7Numerische Anzeige 8Anzeige des aktiven Diversity-Kanals (ANT B) 9Anzeige der Speicherebene / Bedienauswahl 10Taste zum Speichern der Programmierung (SET) 11Auswahltaster ( , ) 12EIN / AUS - Schalter (POWER)

38、 3 OPERATING CONTROLS 3.1 FRONT SIDE 1Headphone socket 1/4 (6.35 mm) 2Headphone volume control 3Fieldstrength indicator in V (RF) 4Deviation indicator (DEV) 5Batterie status indicator 6Indicator showing the active diversity channel (ANT A) 7Numeric display 8Indicator showing the active diversity cha

39、nnel (ANT B) 9Indicator showing the storage level / user choise 10Storage button (SET) 11Selector button ( , ) 12ON / OFF switch (POWER) 121234567 8 910 11 121234567 8 910 11121234567 8 910 11 121234567 8 910 11121234567 8 910 11 EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 8 13Sicherungshalter und Umschalter der

40、Netzspannung 14Netzanschlu (2-poliger Kaltgerteeinbaustecker) 15Rauschsperreneinsteller, 0 - 100 V (SQUELCH) 16Service-/Programmierbuchse (CONFIG INPUT) 17NF-Ausgang, symmetrisch, XLR-3 (AF OUT) 18Lautstrkeeinsteller fr NF-Ausgang (AF LEVEL) 19Antenneneingang B fr Diversity-Betrieb (BNC) 20Antennene

41、ingang A fr Diversity-Betrieb (BNC) 21Speisebuchse 11,3 - 18 VDC / 0,8 A 3.2 RCKSEITE3.2 REAR SIDE 13Fuse holder and mains voltage selector 142-pin IEC mains connector 15Squelch control, 0 - 100 V (SQUELCH) 16Service interface (CONFIG INPUT) 17AF output, XLR-3, balanced (AF OUT) 18Control for AF out

42、put level (AF LEVEL) 19Antenna input B for diversity operation (BNC) 20Antenna input A for diversity operation (BNC) 21DC power supply socket 11.3 - 18 VDC / 0.8 A 1314151617182019 131415161718201915161718 1314161718201921161718 EM 3031, 3032, 3532 07 / 98 - 9 4 TECHNISCHE DATEN Empfangsfrequenzbere

43、ich .UHF: 430 MHz - 960 MHz VHF: 138 MHz - 260 MHz Schaltbandbreite .UHF: 24 MHz VHF: 7 MHz Frequenzstabilitt .UHF: 10 ppm (- 10 C bis + 55 C) VHF: 20 ppm (- 10 C bis + 55 C) Empfangsfrequenzen .EM 3031, EM 3032: max. 32 kundenspezifisch programmiert EM 3532: max. 32, im Kanalraster frei whlbar Kana

44、labstand (minimal) . 300 kHz Kanalraster (minimal). 5 kHz 1. Oszillatorfrequenz (1. LO).UHF: 65,75 MHz unterhalb der Empfangsfrequenz VHF: 10,7 MHz unterhalb der Empfangsfrequenz 1. Zwischenfrequenz (1. ZF).UHF: 65,75 MHz VHF: 10,7 MHz 2. Oszillatorfrequenz (2. LO).UHF: 76,45 MHz (in Sonderfllen 55,

45、05 MHz) 2. Zwischenfrequenz (2. ZF).UHF: 10,7 MHz Deemphasis . 50 s Modulationsart . FM, Breitband Nennhub. 40 kHz Spitzenhub . 56 kHz NF-Nennausgangspegel . + 12 dBu NF-Spitzenausgangspegel. + 17,5 dBu 1 dBu Monitorpegel. + 12 dBu, max. Verstrkung = 30 dB Klirrfaktor bei 1 kHz und Nennhub . 0,5 %, typ. 0,25 % NF-Frequenzgang (+ 1 dB / - 2 dB). 45 Hz - 20 kHz Kompandersystem .