Philips-FWM-613-X-78-Service-Manual(1) 电路图 维修手册.pdf

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1、03/2009 FWM613X/78 4806 725 27254 MP3 Mini Hi-Fi System Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados Contedo Pgina Especificaes Tcnicas.2 Ajustes.3 Manuseando componentes SMD. .4 Instrues de Segurana.5 Instrues do CD Playability.6 Diagrama de Desmontagem.9 Diagrama em Bloco.11

2、Diagrama de Conexes.12 Painel Principal.13 Painel Amp .17 Painel Frontal.20 Painel MCU.23 Painel CD.26 Vista Explodida.29 RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 PBFWM613X2FWM613X AMPLIFICADOR Sada de energia RMS .1KHz (Canal baixo - ambos canais acionados) .100W por canal .10KHz (Canal alto - ambos canais acionado

3、s) .100W por canal Potncia de Sada total .580W Relao sinal/rudo.67 dB A (IEC) Resposta de frequncia. 60 16000 Hz Sensibilidade de entrada AUX . 1500mV/2000mV Sada Alto-falantes.3 (1) (3 ,1 kHz,10%THD) CD/MP3-CD PLAYER Nmero de faixas programaveis. 40 Resposta de frequncia.60 16000 Hz -3dB Relao sina

4、l/rudo . 75 dBA Separao de canais. 50 dB (1 kHz) Distoro harmnica total.1.5% MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD .MPEG AUDIO Bit rate MP3-CD . 32-256 kbps (128 kbps recomendado) Frequncia de amostragem.32, 44.1, 48 kH z TUNER Faixa de frequncias FM.87.5 108 MHz Faixa de frequncias AM (9 kHz).531 1602 kHz Faixa d

5、e frequncias FM(10kHz).530 1700 kHz Grid de sintonia .9/10 kHz Nmero de memrias. 40 Antena FM. 75 de fio AM. Antena Loop USB PLAYER USB.12Mb/s V1.1 .suporta arquivos MP3 e WMA Nmero lbuns/pastas.mximo 99 Nmero faixas/ttulos.mximo 999 ALTO-FALANTES Sistema 2-way; double port bass reflex Impedncia . 3

6、 Woofer . 2 x 5.25” Tweeter. 2 x 1.75” Dimenses (L x A x P) . 225 x 430 x 275 (mm) Peso . 4,92 8 kg cada SUBWOOFER Impedncia. 6 Subwoofer drive. 8” Potncia de Sada do subwoofer . .180W Dimneses (L x A x P) . 274 x 430 x 342.3 (mm) Peso . 6,74 7 kg GERAL Material acabamento.Polystyrene/Metal Alimenta

7、o CA . 110 127/ 220 240V; . 50/60 Hz Consumo de energia Ativo .130W Standby. 20W Dimenses(L x A x P).265 x 345 x 382 (mm) Peso (sem alto-falante) . 8,505kg Especificaes e aparncia externa esto sujeitas a alteraes sem prvio aviso. ESPECIFICAES TCNICAS RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 3FWM613X Gerador de udio

8、ex. PM5110 Gravador Use um Cassete Universal de Teste CrO2 Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT ou um Cassete Universal de Teste Fe Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Tech

9、nology ST1700B L R DUT CD Use um disco de sinal de udio (Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Antena Loop ex. 7122 707 89001 Tuner AM (MW,LW) Para evitar i

10、nterferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz). Gerador de RF ex. PM5326 Ri=50 Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM

11、2534 DUT Gerador de RF ex. PM5326 Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz). Ri=50 Tuner FM AJUSTES RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 4FWM613X ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

12、 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 5FWM613X INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF) BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o

13、 retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drsticamente assim que removido e o (LF) BGA tem ser descar

14、tado. Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Um

15、a temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os per s de temperatura aprop

16、riados, veja a folha de dados do CI. Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF) BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de

17、 solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo do (LF) BGA. Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em p

18、roble- mas durante a ressolda. Recolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF) BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel, tente alinhar o (LF) BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundi

19、r a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura. Mais informaes Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: ( neces- srio subscrio e no est

20、disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so montados com solda sem chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS

21、 (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada realmente. Logotipo lead-free Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo: Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free

22、 for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus C na juno da solda. No misture solda lead-free com solda comum; isto pro

23、duzir junes mal soldadas. Use somente as peas de reposio originais listadas neste manual. Estas so peas lead-free! No website ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc pode encontrar mais informao sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-) soldagem, per s de aque

24、cimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informaes. Precaues prticas de servio Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado no so levadas em considerao e podem causar reaes inesperadas. Respeite as tens

25、es. Enquanto algumas podem no ser perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio. ? ? 6FWM613X Aparelho permanece fechado! N Y Reproduza um CD por at 10 minutos Y playability ok ? N playa

26、bility ok ? inf.adicionada pelo usurio SET OK cheque playability N Y playability ok ? cheque playability cheque playability devolva o aparelho Queixa do usurio Problema relativo ao CD rpido limpeza de lentes 1 2 3 Para aba dos carregadores (= acesso possvel do drive CD) mtodo de limpeza recomendado4

27、 INSTRUES NO CD PLAYABILITY Troque CDM 1- 4 Descries - veja pgina seguinte 7FWM613X 1 VERIFICANDO PLAYABILITY Para aparelhos que so compatveis com discos CD-RW use Disco de udio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint) TR 8 (600 Black dot) mximo de 01:00 reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel pe

28、lo tempo de : Fingerprint 10segundos Black dot de 00:50 at 01:10 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A TR 14 (600 Black dot) mximo at 01:15 TR 19 (Fingerprint) TR 10 (1000 wedge) reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel

29、 pelo tempo de: 1000 wedge 10segundos Fingerprint 10segundos Black dot de 01:05 at 01:25 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel 2 INFORMAO AO USURIO proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que informa ao usurio que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encont

30、rar falhas. O problema foi causado evidentemente por um arranho, sujeira ou proteo de cpia do CD. Caso os problemas permaneam, ao usurio solicitado que contacte diretamente a assistncia tcnica. A limpeza das lentes (mtodo 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo). A palavra final em idioma nacional

31、 bem como a impresso de responsabilidade de Regional Service Organizations. 4 LIMPEZA DE LENTES LQUIDA Porque o material das lentes sinttico e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fludo no-agressivo. aconselhvel o uso do “Cleaning Solvent B4-No2”. O “actuator” um c

32、omponente mecnico muito preciso e no pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes gentilmente (no pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes. A direo da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo. Antes de tocar as lentes necess

33、rio limpar a superfcie das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partculas pequenas arranhem as lentes. 8FWM613X ANOTAES: 9FWM613X DIAGRAMA DESMONTAGEM PARTE 1 Desmontagem do Mdulo CDC e Painel Frontal 1) Solte os 17 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho. 2) Retire a Band

34、eja CDC como mostra o diagrama abaixo com a ajuda de uma chave de fenda. 3) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado. Remova Tampa da Bandeja CDC Retire a Bandeja CDC 4) Solte os 2 parafusos A e 2 parafusos B para remover o Mdulo CDC como indicado. 5) Remova os 2 parafusos na parte inferior para

35、separar o Painel Frontal do Prato Inferior. Vista Frontal CDC Remova o Mdulo CDC USE UMA CHAVE DE FENDA PARA EMPURRAR NA DIREO PARA DESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIR-LO 10FWM613X DIAGRAMA DE DESMONTAGEM PARTE 2 Desmontagem da Porta Traseira 1) Remova o parafuso C como indicado para soltar o Mdulo Tuner 2) Remova os 9 parafusos D&G como indicado para soltar o Painel Principal. 3) Remova os 8 parafusos E&H como indicado para soltar o Painel AMP. 4) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior. Desmontagem do Painel PCB 1) Remova os 11 parafusos I como indicado para solta