Philips-FWM-143-Service-Manual(1) 电路图 维修手册.pdf
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1、Impresso no Brasil Sujeito a alteraes Todos os Direitos Reservados 4806 725 27231 JAN/08 Contedo Pgina Especi caes Tcnicas.2 Ajustes.3 Manuseando componentes SMD. .4 Instrues de Segurana.5 Instrues no CD Playability.6 Instrues de Desmontagem.9 Diagrama em Bloco.10 Diagrama de Conexes.11 Painel Radio
2、.12 Painel Amp e Power.14 Painel MCU.16 Painel Cassete.19 Painel CD.21 Vista Explodida.24 RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 2FWM143 AMPLIFICADOR Sada energia.2 x 20W RMS . 800W PMPO Taxa sinal rudo.? 62 dBA (IEC) Resposta Frequncia.63 16000 Hz, 3 dB Impedncia de alto-falante. 8 ? Impedncia de fone ouvido. 32?
3、 1000 ? CD PLAYER Relao Frequncia. 63 16000 Hz Taxa sinal-rudo. 65 dBA TUNER Relao onda FM.87.5 108 MHz Relao onda MW. 522 1710 KHz TAPE DECK Resposta de frequncia Fita normal (tipo I).125 8000 Hz (8 dB) Taxa sinal rudo Fita normal (tipo I). 35 dBA Wow e flutter. ? 0.4% DIN ALTO-FALANTES Sistema Bas
4、s reflex Dimenso (l x h x p) .190 x 292 x 182 (mm) INFORMAES GERAIS AC Energia. 110 127 / 220 240V . 50/60 Hz chaveado Dimenses (l x a x p) .220 x 292 x 285 (mm) Peso (com/sem alto-falantes) . .aprox. 4.9 / 2.3 kg Especificaoes e aparncia externa esto sujeitas a alteraes sem prvio aviso. ESPECIFICAE
5、S TCNICAS RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 3FWM143 Gerador de udio ex. PM5110 Gravador Use um Cassete Universal de Teste CrO2 Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT ou um Cassete Universal de Teste Fe Medidor de Nvel ex. Sennheiser UP
6、M550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT CD Use um disco de sinal de udio (Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Ant
7、ena Loop ex. 7122 707 89001 Tuner AM (MW,LW) Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz). Gerador de RF ex. PM5326 Ri=50 Filtro Passa-Fai
8、xa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Gerador de RF ex. PM5326 Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz). Ri=50 Tuner FM AJUSTES RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 4FWM14
9、3 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 5FWM143 INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conju
10、nto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drst
11、icamente assim que removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aqu
12、ecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com cuidado o componente da placa c
13、om um bocal a vcuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de montagem. Est
14、a solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo do (LF)BGA. Nota
15、: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda. Recolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel, tente alinhar
16、o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura. Mais informaes Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, vis
17、ite este endereo: ( neces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so montados com solda sem chumbo. Isto indica
18、do no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada realmente. Logotipo lead-free Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo: Use somente a solda lead
19、-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus C na juno da solda. No
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